半導體封裝測試設備產業聚落
主導廠商：廣化科技股份有限公司
伴陪業師：明新陳炳茂/趙守嚴/呂明峰/張丞勛/鄧俊修
緣起
聚焦規模較小封裝、測試廠商，揮大學社會責任提供技術輔導、人才培訓參與智慧機能服飾整合生物信息及環境感測資料蒐集，透過各類型輔導張丞勛專案補助。
成果
協助完成設計與製作符合公司需求之馬達測試模組、馬達運動控制、各種AOI光源設計、多通道溫度感測儀設計等之控制器、回焊爐內熱流場域的模擬分析、PCB電測控制系統、多通道電源供應模組等。協助廠商系統設計及關鍵組件的自主性與自製率。
效益
協助廠商設計出符合系統需求的產品，產品可以自主性、優化、有競爭力，以提昇產品的銷售，節省成本約2,000千元並增加產值約3,000千元，大幅提升產品競爭力。
展望
系統設計及關鍵組件的自主性與自製率提高，在做新 產品開發配置時可以更有彈性，能夠開發出更匹配產品特性的模組，將智慧機能服飾導向數位轉型方案。
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