表面改質半導體設備元件

公司名稱
信紘科技股份有限公司

技術導入內容

1. 獲得高溫靜電防護表面改質技術授權，包含技術文件、人才訓練、專利授權與生產製程設備等技術。
2. 鍍膜技術與新設備建立，高溫靜電防護表面改質技術，避免元件被製程靜電傷害，提高產品良率。

產業成果及效益

• 發表最新靜電消散類鑽碳(ESD – DLC) 鍍膜技術，應用於先進半導體封測載板、載盤上，取代習用硬陽處理，延長封測載板3倍以上使用壽命。
• 拓展市場範疇，搶攻先進封裝測試與半導體市場商機，涵蓋晶圓端、封測端、檢測及傳送設備等，挹注整體營運。預計投入生產、明年貢獻營收。